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减轻系统功耗MEMS厂竞逐Sensor Hub单晶片
传感器新产品 / 2012-12-23

 Sensor Hub单晶片将成微机电系统(MEMS)厂商新的布局重点。意法半导体(ST)、应美盛(InvenSense)等MEMS元件开发商正积极整合MEMS与微控制器(MCU),以打造Sensor Hub单晶片方案。此举不仅能提高各种感测器的精准度,感测资讯也不须经由高耗电的应用处理器运算,从而扩增行动装置感测功能,同时压低系统功耗。  

 
意法半导体资深行销经理郁正德认为,推升Sensor Hub单晶片的软硬体整合度,将是促进元件降价与提高效能的关键。
 
意法半导体资深技术行销经理郁正德表示,行动装置正扩大导入MEMS元件,除加速度计已成为标配外,加装陀螺仪、压力计的需求亦逐渐浮现;然而,行动装置配备多样、多轴感测功能后,将加重系统主处理器负担,增加整体功耗,且精准度也备受考验。为让行动装置在低耗电的前提下增强感测能力,MEMS厂遂相继投入部署Sensor Hub方案。  
 
Sensor Hub其实是一种智慧型感测器资讯处理架构,透过在系统中加装一颗32位元微控制器,执掌感测器资讯运算;并导入感测器融合(Sensor Fusion)软体技术,负责加速度计、陀螺仪、压力计和磁力计等MEMS元件的资讯校正与转换,从而优化多轴MEMS感测机制的精准度,同时也减轻系统主处理器工作负担。  
 
为进一步强化Sensor Hub功能性,MEMS厂商更致力朝高整合方向发展,将微控制器与MEMS元件封装成一颗单晶片,助力行动装置业者简化系统复杂度,并加速开发搭载多轴MEMS感测器的产品。  
 
郁正德指出,意法半导体同时拥有微控制器与MEMS技术,因此发展Sensor Hub单晶片的进度超前其他竞争对手,预计在2013年第一季发布整合安谋国际(ARM)Cortex-M0核心及加速度计的Sensor Hub单晶片,强攻智慧型手机、平板与可携式电子装置市场。  
 
郁正德强调,Cortex-M0是业界公认功耗表现出色,效能也够水准的微控制器核心,经由意法半导体的Multi-chip封装技术与加速度计结合,即可独立运算感测资讯,避免动用耗电量惊人的应用处理器,达成行动装置多功能、低功耗设计要求。  
 
除意法半导体外,应美盛近来也透过与德州仪器(TI)合作,布局Sensor Hub单晶片方案。据悉,应美盛以往侧重Sensor Fusion技术,利用软体机制转换各种MEMS元件收集到的物理资讯,再配合旗下的数位运动感测处理器(DMP)做初步汇整,但主要运算仍由系统主处理器担纲。此举虽能提升多元感测器精确性,但增加系统复杂度,对功耗带来更多影响;因此,应美盛已逐渐改用Sensor Hub架构。  
 
郁正德透露,Google在Android 4.0以后的版本,均已内建类似Sensor Fusion功能的软体机制,强化各种感测器资讯演算与校正,为其品牌合作伙伴做足准备;也因此,MEMS厂将陆续转攻Sensor Hub,在硬体层面下更多功夫,借以赢得行动装置业者青睐。

本文标题: 减轻系统功耗MEMS厂竞逐Sensor Hub单晶片
本文地址: http://www.rdbuy.cn/article-157.html
本文标签: SensorHub方案

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