BLCR系列传感器采用 双芯片封装技术，有效降低输出偏移或共模误差。该传感器同样采用CoBeam技术，在保证相当于传统型基础传感器输出电压的同时，降低整体供电电压。

低工作电压可降低传感器的初始热漂移，CoBeam技术则降低封装应力敏感性从而提高了传感器的长期稳定性。采用该技术还有效提高了传感器的位置灵敏度。

该系列传感器可用于非腐蚀性、非离子型流体介质的压力测量，例如空气、干燥的气体和其他类似环境

All sensors BLCR双芯片微压力传感器特点：

• ±1 to ±30 inH2O Pressure Ranges
• uPower Low Supply Voltage (1.8V to 3.3V)
• 0.1% Linearity Typical
• Improved Front to Back Linearity 
• Intrinsically No Position Sensitivity

All sensors BLCR双芯片微压力传感器参数：

All sensors BLCR双芯片微压力传感器选型表：

All sensors BLCR双芯片微压力传感器应用：

1. 医疗仪器
2. 环境控制
3. 暖通空调
4. 便携式/手持设备

 

All sensors BLCR双芯片微压力传感器型号列表：

D1封装：

BLV-L01D-D1

BLV-L05D-D1

BLV-L10D-D1

BLV-L20D-D1

BLV-L30D-D1

D3封装：

BLV-L01D-D3

BLV-L05D-D3

BLV-L10D-D3

BLV-L20D-D3

BLV-L30D-D3

D4封装：

BLV-L01D-D4

BLV-L05D-D4

BLV-L10D-D4

BLV-L20D-D4

BLV-L30D-D4

U1封装：

BLV-L01D-U1

BLV-L05D-U1

BLV-L10D-U1

BLV-L20D-U1

BLV-L30D-U1

U2封装：

BLV-L01D-U2

BLV-L05D-U2

BLV-L10D-U2

BLV-L20D-U2

BLV-L30D-U2

封装结构及尺寸参考BLCR技术手册