• 超小封装尺寸的SMD
  (5x3.2x1.3mm)
• ・通过采用真空密封实现优异的耐环境特性
• ・利用振动晶体的高度稳定性
• ・睡眠模式下的剪辑启动时间和低功率消耗

・XV-3500CB/XV-3510CB推荐应用

 

• DVC与DSC图像稳定性检测
• 人机接口的运动检测

 

 规格（特征）

项目		符号	规格说明		条件
			XV-3500CB	XV-3510CB
电源电压		VDD	3.0V±0.3V		Vss=0V
温度范围	储存温度	TSTG	-40°C ～ +85°C
	工作温度	TOPR	-20°C ～ +80°C
敏感性		SO	0.67mV/(°/s)	3.0mV/(°/s)
静止的时输出		VO	1350mV Typ.	1430mV Typ.	Ta=+25°C
基准电压		Vr	1350mV Typ.	1430mV Typ.	Ta=+25°C
检测范围		I	±100°/s	±300°/s
直线性		NL	±5% FS	±0.5 % FS	Ta=+25°C
相位延迟		Φ20	4deg.	9deg.	在20Hz 相位延迟角度
功率消耗	工作中	Iop	1.7mA Typ.	2.2mA Typ.	VO,Vr : 输出无负载条件
	休眠模式	Isleep	1mA Typ.	-	VO,Vr : 输出无负载条件

XV-3500CB/XV-3510CB尺寸规格

(单位: mm)

XV-3500CB/XV-3510CB推荐焊盘尺寸

(单位: mm)